3D打印多層電路板及電子產(chǎn)品3D打印專家Nano Dimension，日前宣布其DragonFly Pro 3D打印系統(tǒng)已經(jīng)制造出世界上第一個(gè)通過(guò)3D打印的PCB側(cè)裝技術(shù)。這一進(jìn)展標(biāo)志著3D打印電路板不斷發(fā)展的重要一步，這將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他新電子產(chǎn)品帶來(lái)更廣的創(chuàng)造性的空間。

電子產(chǎn)品新的創(chuàng)造空間

      DragonFly的精密增材制造系統(tǒng)能夠在PCB的頂部，底部和側(cè)面3D打印和焊接元件。這種制造能力為PCB增加了寶貴的空間，從本質(zhì)上講，這意味著設(shè)計(jì)工程師可以通過(guò)在電路板側(cè)面安裝時(shí)添加元件來(lái)增加電路板的功能，而不會(huì)增加PCB本身的尺寸。諸如物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0設(shè)備之類的應(yīng)用需要定制且通常緊湊的PCB形式，因此能夠?qū)?cè)面安裝技術(shù)3D打印到PCB上是非常有益的。對(duì)于像物聯(lián)網(wǎng)這樣的創(chuàng)新至關(guān)重要的應(yīng)用，創(chuàng)造出前所未有的形狀和尺寸的新電子產(chǎn)品是對(duì)設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)造性的解放，這樣可以從電路板的兩側(cè)產(chǎn)生更多功能，這些功能也可用于連接其他電路板。新功能還可以創(chuàng)建專門(mén)的PCB，可以實(shí)際插入安裝在主板上的插座。通過(guò)將3D打印的PCB連接到主板上，用戶可以基于主板的系統(tǒng)輕松定制應(yīng)用程序。

     側(cè)面安裝技術(shù)可用于生產(chǎn)模塊化天線，非標(biāo)準(zhǔn)封裝和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。就天線來(lái)說(shuō)，該功能還可用于在Z軸方向上打印水平地面層，以生產(chǎn)更高性能的天線或在單個(gè)電路板內(nèi)具有不同電壓的多個(gè)天線?？偟膩?lái)說(shuō)，打印側(cè)面安裝的能力可以極大地打開(kāi)Nano Dimension 3D打印用于電子設(shè)備設(shè)計(jì)的創(chuàng)新空間。

Review

      2018年，新加坡南洋理工大學(xué)（NTU Singapore）購(gòu)買(mǎi)了Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印機(jī)，尋求研究和開(kāi)發(fā)制造對(duì)傳統(tǒng)制造工藝構(gòu)成挑戰(zhàn)的電子產(chǎn)品的新方法。DragonFly 2020 Pro 3D打印機(jī)正在改變電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的過(guò)程，使公司能夠控制整個(gè)開(kāi)發(fā)周期。該系統(tǒng)可以3D打印功能電子結(jié)構(gòu)件，DragonFly 2020 Pro的客戶涉及廣泛的行業(yè)，包括研究，高等教育，航空航天和國(guó)防，汽車(chē)，智能系統(tǒng)，微處理器和電子產(chǎn)品。

根據(jù)Nano Dimension在中國(guó)的合作伙伴震旦集團(tuán)，不同于傳統(tǒng)的PCB板廠耗時(shí)長(zhǎng)、復(fù)雜多次的制作模式，Nano Dimension 3D電路打印以快速、保密性佳、可打印多層繁雜精細(xì)度高的打印技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用于電路板原型設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)用途。Nano Dimension獨(dú)家的納米級(jí)銀質(zhì)導(dǎo)電材料AgCite以及PCB電路板3D設(shè)計(jì)軟件，能夠一次性生產(chǎn)混和導(dǎo)電(金屬)和絕緣(塑料聚合物)墨水材料的原型，精準(zhǔn)打印出完整且多層次的PCB特征，包含埋孔、鍍通孔的互連細(xì)節(jié)，且無(wú)須蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞并在數(shù)小時(shí)內(nèi)即可完成。

     DragonFly 2020 Pro 3D打印機(jī)目前已逐步被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的電路板原型、概念樣品制作、設(shè)計(jì)驗(yàn)證和其他夾具測(cè)試上、封裝傳感器、導(dǎo)電幾何體、天線、模塑連接設(shè)備、穿戴式設(shè)備和其他創(chuàng)新設(shè)備。

可以折疊的手機(jī)，更輕巧的可穿戴設(shè)備，更集成的電子產(chǎn)品… …3D打印技術(shù)正在推動(dòng)電子產(chǎn)品的全面發(fā)展，包括facebook, Intel等公司都在進(jìn)行這積極的研究工作，其中facebook獲得了“用于生成以模塊化方式組裝的電子器件的3D打印基板的方法”專利（US10099429B2)， Intel獲得了”芯片組件的模具側(cè)壁互連的方法“專利（US10199354B2）。