清鋒時(shí)代推出高性能光固化彈性材料 ，應(yīng)用方向?yàn)樾字圃?/h3>

 繼推出可實(shí)現(xiàn)超快速3D打印生產(chǎn)的LEAP?(Light Enabled Additive Production)技術(shù)后，清鋒時(shí)代發(fā)布其自主研發(fā)的應(yīng)用于LEAPTM的可量產(chǎn)高性能彈性材料EM-11。

      一般來說，用于光固化3D打印的光敏樹脂，受到光固化打印技術(shù)的限制，其粘度低、光敏單體分子量小;且在打印過程中，光敏單體聚合程度較低，由小分子聚合所得到的聚合物分子量不高，導(dǎo)致3D打印件的機(jī)械性能不足。例如，市面上常用的聚丙烯酸酯類光敏樹脂在光固化后強(qiáng)度低、易斷裂，且不具備拉伸性和回彈性?！按喽豁g”的特性使其僅局限于制作造型外觀，而無法真正滿足力學(xué)性能的需求，成為阻礙光固化3D打印技術(shù)廣泛應(yīng)用的重要原因。

      清鋒時(shí)代表示，此次發(fā)布的這款高性能光固化材料EM-11，不僅突破了上述傳統(tǒng)光敏樹脂的局限，與國(guó)內(nèi)外新近發(fā)布的光固化彈性材料或是跟價(jià)格昂貴的SLS粉末燒結(jié)彈性材料相比，在相同的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)下，EM-11在拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、撕裂強(qiáng)度、回彈率和耐彎折等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，相較國(guó)內(nèi)外知名公司推出的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了超越，其中，超過10MPa的拉伸強(qiáng)度和30kN/m的撕裂強(qiáng)度賦予了其優(yōu)異的抗拉抗裂能力;超過400%的斷裂伸長(zhǎng)率使得其在極限拉伸條件下仍能保持形態(tài)完整;而超過30%的回彈率保證了材料在形變后能夠迅速回復(fù)到初始形態(tài)和尺寸;另外，如果把EM-11與參數(shù)化設(shè)計(jì)的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)相結(jié)合，將使打印件在強(qiáng)度、回彈率、抗沖擊、耐久性等方面具備更為優(yōu)異的性能。

      此次推出的EM-11與LEAP?技術(shù)配合使用，將用于清鋒時(shí)代3D打印鞋底的批量生產(chǎn)。CEO姚志鋒表示，“超過13萬次的耐彎折測(cè)試結(jié)果表明，EM-11的性能指標(biāo)已經(jīng)完全達(dá)到并超過運(yùn)動(dòng)鞋底對(duì)材料的要求，將為3D打印鞋底的順利量產(chǎn)提供保障?！?/p>

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發(fā)布時(shí)間：2018-10-29

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